6月22日，武汉科技大学城市建设学院金清平教授及其研发团队赴高开公司开展技术交流研讨，高开公司总工程师雷宗建、设计咨询研究所全体人员参加会议。

会上，雷宗建对金清平一行的到访表示欢迎，详细介绍了高开公司发展历程、科技创新等企业基本情况。他表示，高开公司是具有深厚历史沉淀和科技底蕴的国有企业，自创企以来一直注重科技创新工作，先后自主研发并储备了废旧沥青再生技术、沥青路面温拌技术、钢桥面铺装技术等一批养护四新技术成果，较好的发挥了科技创新在服务公司高质量发展的支撑作用。未来，公司依托即将组建的企业技术研发中心，持续开展科技研发和技术积累，一是聚焦高精特领域。重点围绕预防性养护技术、特种铺装技术、桥隧加固技术等开展集成研发和创新，总结形成技术体系，提升技术含量和效益附加值。二是构建研发生态。持续投入研发设备等硬件设施，打造高水平技术研发团队，鼓励引导项目开展微创新，构建“守正创新、行稳致远”的创新生态。三是创新体制机制。建立考核约束和双向激励并行的科技创新考核机制，提升源头创新动力，激发创新活力。四是做实研发平台。充分发挥公路智能养护技术湖北省工程研究中心等科技平台优势，加强纽带作用传递，提升科技项目层次。

金清平对高开公司取得的科技成果效应及未来科技工作思路表示认同，并就高开公司拟开展的长大隧道加固成套技术及性能后评估课题进行了交流，论证了项目创新点、预期成果、潜在效益和立项可行性。随后，他对项目团队拟开展的10余项科研课题方向进行了简要介绍，希望能与高开公司建立产学研合作联系，力争在隧道加固和沥青路面多元化绿色养护等方向开展合作研发，形成一批科技创新成果。

金清平一行还参观了公司科技文化墙，双方还就创新平台运维模式、技术团队打造、学术交流合作等方面进行了交流探讨。

图1 开展技术交流研讨

图2 参观文化墙